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2011年半导体产业展望

编辑:广州铭海电子科技有限公司   字号:
摘要:2011年半导体产业展望
全球半导体产业历经2008-2009年金融海啸,造成科技产品终端需求明显下滑后,于2H09底终端需求逐步回升,而半导体上、中、下厂无不积极扩充产能,也使得2010~1Q11年半导体设备金额出货明显成长,然而受到金融海啸影响,IDM体会到与晶圆代工厂合作的重要性,因此在金融海啸期间积极洽谈订单释出给晶圆代工厂事谊,而2010~2011年资本支出扩充也以晶圆代工表现最佳。

金融海啸结束后,终端消费者对科技产品需求回升,亦带动半导体股价走扬,经过金融海啸洗礼后,半导体厂在库存的管理上趋于保守,下单动作也转趋谨慎,也造成半导体上游厂商常常出现订单能见度问题(订单能见度由原本3~4个月缩短为2~3个月)的困扰,然而2H11全球经济又面临欧债、美债、黄金价格飙升、物价大涨及通膨危机,虽然目前半导体库存并未偏高,但客户下单能见度相对较为观望。

此外311日本发生大地震,半导体厂因怕断链问题,积极在03/2011~05/2011建立库存,06/2011日本供应链陆续恢复下,日本地震对半导体产业影响似乎未如预期的大,因此从06/2011过后厂商开始进行库存去化的动作,而日本地震让半导体库存天数约上升1~2天,也使得原本3Q11旺季效应呈现旺季不旺的情况,其中以上游晶圆代工遭客户调整库存幅度最大。

半导体产业展望

对国内半导体产业而言1H11面临终端需求疲弱外,美元转弱,新台币大幅升值,以出口为导向的台湾半导体厂在毛利率及获利上均面临极大的压力。

展望2H11半导体产业概况:3Q11半导体产业呈现旺季不旺已确立,但与Smart Phone及Tablet相关度较高的IC厂3Q11营收仍表现不错。

展望4Q11半导体产业:欧美地区消费力道仍然疲弱,支撑半导体产业成长动能仍以新兴市场为主,中国农历年厂商补货将落在4Q11,而欧美地区政府亦继出救经济的方案。

货币面部份:美元指数转趋回升,新台币兑美元汇价走贬,对于出口导向的半导体产业而言,可望改善2H11毛利率及业外汇兑收益。

半导体上游晶圆代工及IC封测厂经过客户3Q11客户调整库存后,4Q11营运可望优于下游,而IC设计4Q11需留意新台币走势来。

产品部份半导体过去主要应用于DT/NB/TV/手机市场,随着行动通讯快速发展,2011年Smart Phone及Tablet成为支撑半导体主要的成长动能,预估4Q11仍以Smart Phone及Tablet相关晶片需求较强,TV及NB需求则较为疲弱。

全球半导体产值(月)

随着金融海啸结束后,全球半导体产值逐步从谷底区翻扬,虽然欧、美地区对半导体产品需求回升速度较慢,但随着新兴市场经济大幅的成长,也使得新兴市场成为半导体需求的主要成长动能,然而受到美国实施QE2的影响,造成全球通膨加剧及黄金价格的大涨,因而排挤了消费需求,而美债及欧债问题,仍困扰着全球半导体产业,IBTS IC认为2H11全球半导体产值将呈现趋缓。

全球半导体产值(年)

金融海啸后,全球经济进入复苏期,然而欧美地区需求仍较为疲弱,但新兴市场需求强劲,支持全球半导体产值成长,2010年全球半导体产值2983亿美元,YoY+31.82%,SIA预估2011年全球半导体产值3087亿美元,YoY+3.49%。但以2H11全球景气概况转趋疲弱下,IBTS IC预估2011年全球半导体产值仍有下修的机会,且可能出现小幅度负成长。

全球半导体设备指数

北美半导体设备指数自1995年统计以来,已经历过七个循环,其中以北美半导体设备订单YoY具备领先指标,而根据过去几个循环观察,当设备订单YoY落入-70~-80%及指数落入0.5~0.6即可见到低点,目前北美半导体设备订单金额YoY-35.03%,指数为0.8,已相对在低档区,但仍需一段时间进行落底,IBTSIC推估北美半导体设备指标最快4Q11~1Q12落底,2Q12有机会进入第八个循环貣涨点,故无须对半导体产业过度悲观。

全球半导体设备订单/出货金额

08/2011北美半导体设备指数为0.8,呈现下降趋势,设备订单金额为11.8亿美元,YoY-35.03%。

2010年全球半导体厂商进行大幅扩充产能后,目前扩充的动作已趋于缓和,此外全球通膨问题严重,欧、美债务问题仍待解决,黄金价格飙涨,均影响到消费需求力道,半导体厂扩产意愿降低,IBTS IC认为2H11北美半导体设备订单、出货金额及指数仍将持续下探。

全球半导体库存天数

3Q11上游晶圆代工呈现衰退,主要受到客户调整311日本地震所产生的库存,而IC设计营收3Q11普遍有5~10%的成长空间,因此IBTSIC认为3Q11半导体库存天数可望由2Q11的81.5天下降至75-76天,4Q11因有NB相关新产品推出,加上终端需求不强,故半导体库存天数应会较3Q11相当或略为走高。

全球半导体设备资本支出金额

2010年金融风暴后客户体会到与晶圆代工厂合作的重要性,减少本身在资本支出的风险,因此2010~2011年半导体资本支出明显较2009年成长,主要动能来自于晶圆代工产业。展望2012年,全球大环境不佳,大部份半导体厂经过2010~2011年扩充产能后,2012年资本支出普遍下滑,然晶圆代工高阶制程(40、32及28nm以下制程)需求转强,加上设备金额昂贵,因此2012年半导体资本支出将趋于集中化,而大部份半导体厂资本支出将较2011年下滑,但2012年半导体资本支出将较2011年微幅上升。

数位IC优于类比IC

4Q11从晶圆代工产能观察:12寸产能利用率优于8寸及6寸。

4Q11国内手机及TV晶片业者投片量明显提升,其中以联发科及晨星为重要指标。

TI下修3Q11财测,4Q11恐际出价格策略取回订单,对国内类比IC设计业者产品价格压力浮现。

Driver IC往12寸投片成趋势

Driver IC原本使用8寸厂(0.5um、0.35、0.25um及0.18um)进行生产,12寸因Wafer研磨问题,因此DriverIC厂一直停留在8寸厂的制程。

随着Wafer研磨问题解决,12寸金凸块产能增加,支援Driver IC生产的12寸设备供应增加下,Driver IC对于Cost Down需求强烈,因此逐步有一些具规模的Driver IC厂由8寸制程转往12寸制程。

全球第一大Driver IC厂日商瑞萨半导体在2008~2009年就积极与颀邦(4147)合作后段12寸金凸块产能,为全球第一家由8寸转往12寸生产Driver IC的厂商。

2H10国内Driver IC厂联咏(3034)、奇景、奕力(3598)等开始有跟进投入12寸投片的情况,而国内生产8寸DriverIC晶圆厂主要有台积电(2330)、联电(2303)、世界先进(5347)等厂商,力晶(5346)在标准型DRAM不敌三星竞争压力,将12寸产能转往DriverIC代工业务,加重国内DriverIC代工市场的竞争压力。

此外TVDriverIC因制程问题仍停留在8寸厂投片,目前主要以中小尺寸DriverIC客户由8寸转向12寸投片的情况较为常见。

ARM架构处理器撼动Intel地位FC-CSP基板需求将明显提升

ARM(安谋)是由AcornComputer公司独立出来的一家嵌入式处理器IP供应商。处理器过去一直有IntelX86架构独霸,之后陆续出现AMD等CPU供应商,造成ARM一直无法取得商业上的竞争优势,直到1993年取得TI等知名企业采用该公司IP后,ARM知名度才被建立,而其所推行的ARM架构处理器IP也逐渐被客户接受。在效能上ARMCortex系列产品仍比不上IntelX86架构CPU,因此ARM积极朝手机、PDA等行动通讯装置市场布局(对于资料处理效能需求较低),然而随着SmartPhone对手机市场渗透率提升,对于ARM架构处理器的需求亦随之提升。根据ABI统计2010年市场对X86及ARM的支持比例为75:25,预估到2012年将提升至60:40。此外ARM与台积电合作开发采用40nmG制程设计,在SOC下整合两颗Cortex-A9MPCore(时脉为2GHz)、绘图晶片及VideoCodec等功能,该产品未来将进军低耗电的Netbooks及SmartBook市场,使得ARM架构处理器再从手机市场反攻回PC市场领域。然而采用ARM架构处理器IP,在处理器基板部份采用FC-CSP,随着ARMIP对处理器渗透率提升,IBTSIC看好FC-CSP市场未来将持续成长。

新台币趋贬半导体厂毛利率改善

受到美国FED实施宽松货币政策以来,美元转弱,使得资金往欧元市场及黄金市场进行避险,使得新台币被动升值,亦引貣热钱流入台湾。

然而台湾半导体产业以出口为导向,近1年半来深受新台币升值所带来的汇损金额及毛利率压力相当大,观察近期随着欧元区债务问题及美国政府预计将砸下4,470亿美元提振就业市场,以解救深陷停滞性通膨的美国市场。此举导致热钱回流美元,欧元回贬,带动美元指数回升,造成新台币汇率兑美元走贬,将有利于出口的半导体产业2H11毛利率及获利获得改善。
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